三星公布其2025年第三季度财报，收入为86.1万亿韩元，与上一季度相比增长 15.4%。内存业务的季度销售额也创下历史新高，这主要是由于人工智能势头增强，对其HBM3E内存和服务器SSD的强劲需求推动了这一增长。此外，三星确认下一代HBM4内存样品已向全球客户发货，预计2026年将实现大规模生产。

就在最近，三星首次展示了其下一代HBM4内存解决方案。该解决方案每个IC的速率可达11Gbps，有望成为英伟达和AMD即将推出的AI加速器（如Rubin和MI400系列）的潜在解决方案。三星可能已经向AI芯片制造商发送了其HBM解决方案的样品，以供进一步评估和资格测试。

此外，三星还计划在2026年稳定供应2纳米GAA（环绕栅极）生产工艺及HBM4基底芯片。三星的2纳米工艺可能会用于下一代Exynos芯片/高通骁龙芯片的生产，并将在本季度开始加速生产。

三星HBM4是否会超越JEDEC标准以满足英伟达等公司的需求，目前尚不明朗。美光（Micron）已跳过JEDEC规格，将HBM4的带宽从标准的2 TB/s和每针8 Gb/s提升到11 Gb/s，总带宽提升至2.8 TB/s，较标准高出40%。因此，预计三星也将不断优化其HBM4，以在带宽等方面保持市场竞争力，更好地满足大客户需求。